期刊文章详细信息
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题
The Material, Technology and some Questions on the Encapsulation in Current Epoxy Resin
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]汉高华威电子股份有限公司,江苏连云港222006
年 份：2007
卷 号：7
期 号：3
起止页码：1-3
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)。从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌封料进行了全面的综述。
关 键 词：环氧树脂 封装 器件
分 类 号：TN305.94]
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