期刊文章详细信息
环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析
Epoxy Molding Compound Technology Selection and Reliability Analysis
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]汉高华威电子有限公司,江苏连云港222006
年 份：2006
卷 号：6
期 号：8
起止页码：10-11
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向。同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。
关 键 词：环氧塑封料 封装 内应力 流动性
分 类 号：TN305.94]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
