期刊文章详细信息
环氧模塑料在半导体封装中的应用
Application of Epoxy Molding Compound on Semiconductor Package
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]汉高华威电子有限公司,连云港江苏222006
年 份：2008
卷 号：17
期 号：3
起止页码：64-69
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。
关 键 词：环氧模塑料 半导体 封装 应用
分 类 号：TN305.94] TN405
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