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首钢日电电子有限公司 收藏

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研究主题:集成电路    存储器    封装    外引线    测试台    

研究学科:电子信息类    经济学类    自动化类    环境科学与工程类    建筑类    

被引量:64H指数:5WOS: 2 EI: 2 北大核心: 6 CSSCI: 1 CSCD: 4 RDFYBKZL: 1

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65 条 记 录,以下是 1-10

含氟废水处理工艺的技术改进
1
《工业水处理》首钢日电电子有限公司 程秀绵  出版年:2007
通过对集成电路工厂废水种类、成分和原有废水处理工艺及原理的分析,以及对废水处理系统投入运行以来在工艺、设备、控制等方面存在诸多问题的研究,经过比较和分析,采用日本富士化水公司开发的用于处理半导体工业废水的专利技术——He...
关键词:集成电路 含氟废水 电镀废水
民主测评在人事考核中的实证研究
2
《中国人力资源开发》首钢日电电子有限公司 辛纯礼  出版年:2002
关键词:企业 人力资源管理 人格发展理论 平均值  权重系数  变异系数  民主测评 人事考核 实证研究
有机废气净化工艺的选择及效果
3
《矿冶》首钢日电电子有限公司 程秀绵  出版年:2007
本文通过对半导体工业的有机废气净化工艺及设备的分析,总结了各种净化工艺特点和应用的范围,在扩建工程中选择了合理的净化工艺及设备。经过一年的生产验证,有机废气达到国家大气污染物排放标准,与现有废气处理设备相比,节省了投资、...
关键词:有机废气 碳吸附  比表面
螺杆式冷水机组失油故障的处理方法探讨
4
《暖通空调》首钢日电电子有限公司 郭朝晖  出版年:2001
关键词:螺杆式冷水机组 失油故障  制冷量 润滑油
基于ISP技术的可远程升级抄表模块的设计
5
《微型机与应用》北京首钢日电电子有限公司;北京中国科学技术大学研究生院 万水明 强英  出版年:2004
介绍了一种基于ISP技术可远程升级的集中抄表模块的设计技术。对其软硬件设计进行了详细讨论。
关键词:ISP技术 抄表模块  远程升级 MODEM芯片 软件UART
半导体封装中的可视化技术
6
《微电子技术》首钢日电电子有限公司 祝斌  出版年:1999
树脂传递模封装是广泛使用的可靠性量产性均好的半导体封装方法。但随着封装体(PACKAGE)尺寸的日益薄型化和多腿化,不可避免地会发生与树脂在模腔中流动状态有关的空隙等使制品失效的不良模式。这样,通过观察树脂流动状态及对空...
关键词:传递模封装  模腔中树脂流动  空隙  玻璃嵌入模具  超声波探查图像装置  半导体封装
典型自动化设备及生产线应用与维护
7
《科技创新与应用》首钢日电电子有限公司 杜艳春  出版年:2013
文章通过结合半导体自动化生产后工序设备中自动焊机的硬件和软件系统设计,以及基于自适应模糊推理系统下的半导体生产线的相关知识点,详细介绍了典型自动化设备及生产线的应用与维护情况。通过分析和探究,以期能够给予广大半导体生产技...
关键词:自动化设备 半导体生产线 后工序封装  
兼容标准CMOS工艺的高压器件设计与模拟 ( EI收录)
8
《Journal of Semiconductors》中国科学院微电子中心;首钢日电电子有限公司 刘奎伟 韩郑生 钱鹤 陈则瑞 于洋 饶竞时 仙文岭  出版年:2003
在 Synopsys TCAD软件环境下 ,模拟实现了与 0 .5 μm标准 CMOS工艺兼容的高压 CMOS器件 ,其中NMOS耐压达到 10 8V,PMOS耐压达到 - 6 9V.在标准 CMOS工艺的基础上添加三块...
关键词:高压CMOS 0.5μm  兼容工艺  模拟  
平衡计分卡在企业运用中的几点体会
9
《中国人力资源开发》首钢日电电子有限公司 胡震  出版年:2006
企业在导入和实施平衡计分卡的过程中会遇到诸多实际问题,本文结合首钢日电电子有限公司实施平衡计分卡的实践经验,从平衡计分卡的适用范围、考核周期和结果运用三个方面进行了初步探讨。
关键词:平衡计分卡 考核周期  人力资源管理 首钢日电电子有限公司  
浅谈我国集成电路产业竞争态势及战略选择
10
《价值工程》北京市首钢日电电子有限公司 张鹏  出版年:2011
集成电路产业作为我国生长较为迅速的产业,在现阶段仍存在着技能水平低、缺乏自主知识产权等缺陷。出现企业经济规模小,行业会集度较低,技能创新和服务等非价钱手段使用较少,产权不清,利益不均等竞争态势,因此我国应加大其基础建设、...
关键词:集成电路产业 竞争态势  战略选择  
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