期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]首钢日电电子有限公司,北京100144
年 份:2013
卷 号:3
期 号:28
起止页码:89-89
语 种:中文
收录情况:JST、NSSD、普通刊
摘 要:文章通过结合半导体自动化生产后工序设备中自动焊机的硬件和软件系统设计,以及基于自适应模糊推理系统下的半导体生产线的相关知识点,详细介绍了典型自动化设备及生产线的应用与维护情况。通过分析和探究,以期能够给予广大半导体生产技术及作业人员一些参考和帮助。
关 键 词:自动化设备 半导体生产线 后工序封装
分 类 号:TP23]
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