期刊文章详细信息
半导体封装中的可视化技术
Visualization Technology of Semiconductor Packaging Process
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]首钢日电电子有限公司,北京100041
年 份：1999
卷 号：27
期 号：3
起止页码：34-40
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：树脂传递模封装是广泛使用的可靠性量产性均好的半导体封装方法。但随着封装体（PACKAGE）尺寸的日益薄型化和多腿化，不可避免地会发生与树脂在模腔中流动状态有关的空隙等使制品失效的不良模式。这样，通过观察树脂流动状态及对空隙的分布进行研究，对于研究空隙发生机理从而抑制空隙发生具有重要意义。本文将着重介绍两种新的研究实验方法：（1）应用玻璃嵌入式新型可视化模具观察树脂在模腔中的流动状态；（2）采用超声波探查图像装置（简称SAT）进行树脂封装体内部的观察。
关 键 词：传递模封装 模腔中树脂流动 空隙 玻璃嵌入模具 超声波探查图像装置 半导体封装
分 类 号：TN4]
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