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西安工业大学光电工程学院光电微系统研究所 收藏

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研究主题:虚拟仪器    等离子体刻蚀    刻蚀速率    腐蚀速率    键合    

研究学科:电子信息类    机械类    自动化类    交通运输类    

被引量:59H指数:4WOS: 1 EI: 3 北大核心: 14 CSCD: 15

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30 条 记 录,以下是 1-10

基于压电陶瓷的激光谐振腔长控制技术
1
《兵工自动化》西安工业大学光电微系统研究所 谢国兵 刘卫国 高爱华  出版年:2012
为了获得频率稳定的激光源,介绍一种利用压电陶瓷微位移控制激光谐振腔长的方法。通过D/A卡输出非等间隔控制电压序列给压电陶瓷驱动电源,使压电陶瓷产生微小形变从而控制激光谐振腔长均匀变化,使出射激光频率均匀稳定。实验结果表明...
关键词:激光谐振腔长  压电陶瓷 非线性校正 虚拟仪器 激光频率
线性渐变滤光片透过率实时测量系统
2
《西安工业大学学报》西安工业大学光电微系统研究所 刘卫国 孙鑫 高爱华 王越  出版年:2009
西安市科技计划项目(CXY08002);陕西省重点学科建设项目
为了能够在大动态范围内精确分析线性渐变滤光片的透过率,文中研制了一种基于虚拟仪器的全自动线性渐变滤光片透过率检测系统,采用相关检测技术,测量在大动态范围内滤光片的透过率.测量系统硬件部分由光源模块、样品操作控制模块和信号...
关键词:线性渐变滤光片  透过率 虚拟仪器 相关检测  
基于直方图的红外图像互补伪彩色编码处理
3
《激光与红外》西安工业大学光电微系统研究所 秦文罡 高爱华 刘卫国  出版年:2009
陕西省重点实验室开放基金项目(No.ZSKJ200703)资助
在室温热成像系统的基础上,根据红外图像的特点,结合互补色编码原理和人的视觉习惯,提出了一种基于直方图的HIS空间的伪彩色编码算法,算法能够根据直方图的统计分析自适应的进行伪彩色分配。算法实时的运行在以DSP为核心的硬件系...
关键词:红外图像 互补伪彩色编码  直方图分析 DSP
超薄LiTaO_3晶片的键合减薄技术
4
《应用光学》西安工业大学光电微系统研究所 刘军汉 刘卫国  出版年:2007
在制造红外热释电探测器阵列过程中,需要利用超薄钽酸锂(LiTaO3)晶片作为红外热释电探测器件的敏感层。通常LiTaO3晶片的厚度远厚于红外热释电探测器件要求的厚度,所以需要采用键合减薄技术对LiTaO3晶片进行加工处理...
关键词:红外热释电探测器  LiTaO3晶片  键合减薄  热释电系数
直流磁控溅射制备氧化钒薄膜
5
《光学技术》西安工业大学光电微系统研究所 杨旭 蔡长龙 周顺 刘欢  出版年:2010
讨论了在低温下以高纯金属钒作靶材,用直流磁控溅射的方法制备出了氧化钒薄膜。通过设计正交试验,分析了氩气和氧气的流量比,溅射功率,工作压强,基底温度对氧化钒薄膜沉积速率和电阻温度系数TCR的影响,采用RTP-500型快速热...
关键词:直流磁控溅射 氧化钒薄膜 电阻温度系数
硅深刻蚀中掩蔽层材料刻蚀选择比的研究
6
《半导体光电》西安工业大学光电微系统研究所 蔡长龙 马睿 刘卫国 刘欢 周顺  出版年:2009
西安-应用材料创新基金研究项目(XA-AM-200618)
基于硅的高深宽比微细结构是先进微器件的关键结构之一,在其加工工艺中,具有高选择比的掩蔽层材料是该结构实现的重要保证。研究了在感应耦合等离子体刻蚀过程中射频功率和气体流量对不同材料刻蚀性能的影响,获得了在SF6等离子体中S...
关键词:等离子体刻蚀 掩蔽层材料  刻蚀速率 选择比
高吸收型滤光片透过率均匀性测试系统
7
《应用光学》西安工业大学光电微系统研究所 王越 刘卫国 高爱华 孙鑫  出版年:2010
西安市科技计划项目(XY08002)
组建了高吸收型滤光片的透过率均匀性测试系统,硬件系统由光学系统、光电转换系统和信号采集控制系统3部分组成。设计了基于LabVIEW8.0的软件系统,测试软件采用模块化方法编制。计算机控制二维电控转台移动待测滤光片,以标准...
关键词:高吸收型滤光片  透过率均匀性  虚拟仪器
单晶热释电探测器混合集成制造方法研究
8
《应用光学》西安工业大学光电微系统研究所 金娜 刘卫国  出版年:2010
陕西省教育厅专项科学研究计划(08JK309)
在比较几种探测器集成制造方法的基础上,提出采用各向异性导电膜作为电信号互联的手段,实现热释电探测器与信号处理电路的混合集成,从而演示了一种兼容性良好的集成化多传感器制造方法。对单晶钽酸锂热释电探测器采取机械研磨减薄获得其...
关键词:各向异性导电膜 多传感器 混合集成  热释电探测器
用于SAW器件制造的键合减薄技术
9
《压电与声光》西安工业大学光电微系统研究所 程进 刘卫国 刘欢 郭伟进  出版年:2013
总装备部预研基金资助项目(62201070821);陕西省教育厅出国留学人员基金资助项目(608-000030);陕西省教育厅科研计划基金资助项目(12JK0686);西安工业大学校长基金资助项目(XAGDXJJ1002)
铌酸锂(LiNbO3)作为一种压电材料,常被用于声表面波(SAW)器件的压电层,通常LiNbO3晶片厚度为500μm,而实际上压电层的有效利用厚度为λ~2λ(λ为声表面波波长)。为能实现SAW器件的高度集成化,需用键合减...
关键词:铌酸锂(LiNbO3)晶片  键合减薄  声表面波(SAW)器件  抛光
Si材刻蚀速率的工艺研究
10
《半导体技术》西安工业大学光电微系统研究所 蔡长龙 马睿 周顺 刘欢 刘卫国  出版年:2008
西安-应用材料创新基金研究项目(XA-AM-200618)
在采用混合集成方法制造红外热成像阵列器件中,Si的快速刻蚀去除是一个至关重要的问题,它的刻蚀去除质量直接影响红外热成像器件的性能。介绍了等离子体刻蚀的原理、实验过程和实验方法,通过大量工艺实验和测试详细研究和分析了不同刻...
关键词:等离子体刻蚀 刻蚀速率 工艺参数
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