文献类型：期刊文章

作　　者：金娜[1] 刘卫国[1]

机构地区：[1]西安工业大学光电微系统研究所,陕西西安710032

出　　处：《应用光学》

基　　金：陕西省教育厅专项科学研究计划(08JK309)

年　　份：2010

卷　　号：31

期　　号：2

起止页码：313-316

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：在比较几种探测器集成制造方法的基础上,提出采用各向异性导电膜作为电信号互联的手段,实现热释电探测器与信号处理电路的混合集成,从而演示了一种兼容性良好的集成化多传感器制造方法。对单晶钽酸锂热释电探测器采取机械研磨减薄获得其薄膜,利用3M的5552R各向异性导电膜,实现了探测器与信号读出电路的互联。对探测器的测试表明:机械研磨减薄获得的钽酸锂薄膜表现出与晶体接近的热释电特性,探测器表现出良好的绝热性质和动态响应特性。

关 键 词：各向异性导电膜 多传感器 混合集成  热释电探测器

分 类 号：TN215]