上海理工大学材料科学与工程学院电功能材料研究所 
研究主题：原位复合材料 铜基原位复合材料 形变 导电率 CU
研究学科：
- 形变Cu-Cr原位复合材料中纤维相的热稳定性 ( EI收录)
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- 《中国有色金属学报》西安理工大学材料科学与工程学院;上海理工大学电功能材料研究所;河南科技大学材料科学与工程学院 陈小红 刘平 田保红 张毅 贾淑果 任凤章 井晓天 出版年：2009
- 关键词：Cu-Cr材料 原位复合材料 纤维 界面扩散 热稳定性
- 变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究 ( EI收录)
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- 《材料热处理学报》河南科技大学材料科学与工程学院;上海理工大学电功能材料研究所 田保红 朱建娟 刘平 任凤章 刘勇 贾淑果 出版年：2007
- 关键词：固溶 时效 导电率 显微硬度 抗软化温度
- 微合金化对Cu-15Cr原位复合材料组织和性能的影响 ( EI收录)
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- 《材料热处理学报》西安理工大学材料科学与工程学院;上海理工大学电功能材料研究所;河南科技大学材料科学与工程学院 陈小红 刘平 田保红 张毅 贾淑果 任凤章 井晓天 出版年：2009
- 关键词：原位复合材料 微观组织 强度 电导率 热稳定性
- 超高强度铜基原位复合材料研究进展
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- 《金属热处理》上海理工大学电功能材料研究所 刘平 出版年：2008
- 关键词：原位铜基复合材料 高强度 导电率 强化机理
- 形变Cu-15%Cr原位复合材料的组织和力学性能 ( EI收录)
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- 《材料热处理学报》西安理工大学材料科学与工程学院;上海理工大学电功能材料研究所;河南科技大学材料科学与工程学院 张毅 刘平 田保红 贾淑果 陈小红 出版年：2007
- 关键词：Cu-15wt%Cr合金 形变原位复合材料 强度 纤维组织 电阻率
- 形变铜基原位复合材料的研究现状与发展前景
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- 《铸造技术》西安理工大学材料科学与工程学院;上海理工大学电功能材料研究所;河南科技大学材料科学与工程学院;上海交通大学材料科学与工程学院 张毅 刘平 田保红 陈小红 刘勇 贾淑果 任凤章 龙永强 出版年：2008
- 关键词：形变铜基复合材料 高强度高电导率 塑性变形 制备工艺
- 接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为和电磨损机理探讨 ( EI收录)
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- 《材料热处理学报》河南科技大学材料科学与工程学院;上海理工大学电功能材料研究所 刘勇 刘平 田保红 贾淑果 王艳蕊 出版年：2007
- 关键词：Cu-Ag—Cr合金 显微硬度 导电率 磨损机制
- 时效对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金组织和性能的影响 ( EI收录)
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- 《功能材料》西安理工大学材料科学与工程学院;上海理工大学电功能材料研究所;河南科技大学材料科学与工程学院 张毅 刘平 田保红 陈小红 贾淑果 任凤章 龙永强 出版年：2007
- 关键词：Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金 时效 冷变形 导电率方程
- Cu-Cr-Zr形变原位复合材料的微观结构及热稳定性研究
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- 《热加工工艺》河南科技大学材料科学与工程学院;上海理工大学电功能材料研究所 陈讲彪 刘平 贾淑果 田保红 任凤章 陈小红 出版年：2008
- 关键词：CU-CR-ZR合金 形变原位复合材料 显微组织 抗拉强度 抗软化温度
- Cu-Fe原位复合材料的研究现状和发展趋势
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- 《热加工工艺》河南科技大学材料科学与工程学院;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室;上海理工大学电功能材料研究所 黄华 陈拂晓 刘平 出版年：2009
- 关键词：铜基原位复合材料 Cu-Fe 强化机理 导电率
