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期刊文章详细信息

Cu-Cr-Zr形变原位复合材料的微观结构及热稳定性研究    

Study on Microstructure and Heat Stability of Cu-Cr-Zr In-situ Deformation Composite

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈讲彪[1] 刘平[2] 贾淑果[1] 田保红[1] 任凤章[1] 陈小红[2]

机构地区:[1]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471039 [2]上海理工大学电功能材料研究所,上海200093

出  处:《热加工工艺》

基  金:国家自然科学基金资助项目(50571035);国家863基金资助项目(2006AA03Z2528)

年  份:2008

卷  号:37

期  号:4

起止页码:13-16

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2004、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘  要:采用真空熔铸与形变原位复合的方法制备了Cu-Cr-Zr形变原位复合材料。研究了Cu-Cr-Zr合金铸态、变形态和最终变形态经不同温度退火后材料的显微组织,测定了三种工艺的最终变形态经不同温度退火后材料的抗拉强度。结果表明,Cu-Cr-Zr合金经室温变形后,Cr相由铸态的树枝晶逐渐转变成细纤维状形,横截面呈薄片弯曲状,且应变量越大,纤维越均匀细化;随着最终退火温度的提高,Cu基体发生回复再结晶,Cr纤维逐渐分裂最终球化;Cu-Cr-Zr形变原位复合材料抗软化温度达到550℃。当退火温度低于600℃时,电导率随着温度的升高而增大,而当温度高于这个温度,电导率急速下降。

关 键 词:CU-CR-ZR合金 形变原位复合材料 显微组织 抗拉强度 抗软化温度  

分 类 号:TB331[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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