文献类型：期刊文章

作　　者：张毅[1] 刘平[2] 田保红[3] 陈小红[1] 刘勇[3] 贾淑果[3] 任凤章[3] 龙永强[4]

机构地区：[1]西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048 [2]上海理工大学电功能材料研究所,上海200093 [3]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003 [4]上海交通大学材料科学与工程学院,上海200093

出　　处：《铸造技术》

基　　金：国家高新技术研究发展计划(863计划)资助项目(2006AA03Z528);国家自然科学基金(50571035);河南省杰出青年基金(0521001200)

年　　份：2008

卷　　号：29

期　　号：3

起止页码：351-354

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：高强度高电导率形变铜基原位复合材料是一类具有优良综合物理性能、力学性能和应用潜力的功能材料,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率。结合制备Cu-15%Cr(质量分数)合金原位复合材料,阐述形变铜基原位复合材料目前的研究状况。介绍该类材料的组织演变、结构、强化导电机理和综合性能特点,同时对其制备工艺进行了介绍。指出这类材料的发展方向为高性能Cu-Cr、Cu-Fe系原位复合材料的开发以及该体系材料的工业化制备和应用。

关 键 词：形变铜基复合材料  高强度高电导率  塑性变形 制备工艺  

分 类 号：TB331[材料类]