文献类型：期刊文章

作　　者：田保红[1] 朱建娟[1] 刘平[2] 任凤章[1] 刘勇[1] 贾淑果[1]

机构地区：[1]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003 [2]上海理工大学电功能材料研究所,上海200093

出　　处：《材料热处理学报》

基　　金：国家自然科学基金(50571035)

年　　份：2007

卷　　号：28

期　　号：B08

起止页码：126-129

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20074310887979)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度。结果表明:在950℃×1h固溶后,经440℃时效6 h可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40%变形在440℃时效2 h后,导电率和显微硬度分别可达57%IACS和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10%IACS和27 HV;并测得合金的抗软化温度约为55℃。

关 键 词：固溶 时效 导电率 显微硬度 抗软化温度  

分 类 号：TG146.1[材料类]