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期刊文章详细信息

时效对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金组织和性能的影响  ( EI收录)  

Effect of aging on microstructure and properties of Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn alloy

  

文献类型:期刊文章

作  者:张毅[1] 刘平[2] 田保红[3] 陈小红[1] 贾淑果[3] 任凤章[3] 龙永强[3]

机构地区:[1]西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048 [2]上海理工大学电功能材料研究所,上海200093 [3]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003

出  处:《功能材料》

基  金:国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2006AA03Z528);国家自然科学基金资助项目(50571035);河南省杰出青年基金资助项目(0521001200)

年  份:2007

卷  号:38

期  号:6

起止页码:908-910

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20073110726155)、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:研究了时效温度和时效时间对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金组织和性能的影响。结果表明,合金经900℃固溶,不同时间时效处理后,第二相呈弥散分布。合金经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当时效温度达到500℃时,其显微硬度达到253.7Hv,导电率达到40%IACS。同时建立了该合金在500℃下,关于时效时间的一元导电率方程。时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和导电率。

关 键 词:Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金  时效 冷变形 导电率方程  

分 类 号:TG146.1[材料类] TG113.2]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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