文献类型：期刊文章

作　　者：刘勇[1] 刘平[2] 田保红[1] 贾淑果[1] 王艳蕊[1]

机构地区：[1]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003 [2]上海理工大学电功能材料研究所,上海200093

出　　处：《材料热处理学报》

基　　金：国家863项目(2002AA331112);河南省杰出人才创新基金(0521001200);河南省教育厅自然科学基金项目(2006430004)

年　　份：2007

卷　　号：28

期　　号：B08

起止页码：34-37

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20074310887956)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：对真空熔炼制得的微合金化Cu-0.1Ag-0.6Cr合金进行固溶、时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试,并利用TEM、SEM对合金析出相和电滑动磨损表面形貌进行了观察和分析。结果表明形变和时效综合作用能显著提高合金的综合性能:该合金经980℃×20 min固溶处理、60%变形后,在480℃时效30 min可获得良好综合性能,其显微硬度和电导率分别可达165 HV和83%IACS;而圃溶后直接时效仪为154 HV和78%IACS。在载流条件下,合金的磨损量随加载电流的增加而增大;磨损过程中,粘着磨损、磨粒磨损和电烧蚀磨损等形式交互作用,促进了磨损过程的进行。

关 键 词：Cu-Ag—Cr合金  显微硬度  导电率  磨损机制  

分 类 号：TG146.11[材料类]