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研究主题:靶材    溅射靶材    高纯    化学分析方法    溅射    

研究学科:经济学类    自动化类    电气类    电子信息类    机械类    

被引量:205H指数:8WOS: 2 EI: 18 北大核心: 47 CSCD: 36

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541 条 记 录,以下是 1-10

集成电路用高纯金属材料及高性能溅射靶材制备研究进展
1
《新材料产业》有研亿金新材料有限公司;北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心 何金江 贺昕 熊晓东 王兴权 廖赞  出版年:2015
国家科技重大专项02专项(2011ZX02705-004;2014ZX02501009)";"北京市科技新星项目资助(Z1511000003150102)
一、概述集成电路产业作为电子信息产业的核心,是关系国民经济和社会发展的具有基础性和先导性的战略性产业,一直受到国家的高度重视。2014年是我国集成电路产业发展历程中具有里程碑意义的一年,国务院发布了《国家集成电路产业发展...
关键词:集成电路产业 溅射靶材 金属材料  电子信息产业 制备  性能  高纯 路用
集成电路用高纯金属溅射靶材发展研究
2
《中国工程科学》有研亿金新材料有限公司;集成电路关键材料国家工程研究中心;中国有研科技集团有限公司 何金江 吕保国 贾倩 丁照崇 刘书芹 罗俊锋 王兴权  出版年:2023
中国工程院咨询项目“我国先进有色金属材料发展战略研究”(2022-XZ-20)。
高纯金属溅射靶材是集成电路用关键基础材料,对实现集成电路用靶材的全面自主可控,推动集成电路产业高质量发展具有基础性价值。本文分析了集成电路用高纯金属溅射靶材的应用需求,梳理了相应高纯金属溅射靶材的研制现状,涵盖高纯铝及铝...
关键词:高纯金属 溅射靶材 集成电路 薄膜  金属化
NiTi基高温记忆合金相变行为与组织性能研究进展 ( EI收录)
3
《稀有金属材料与工程》有研亿金新材料有限公司;有研医疗器械(北京)有限公司 袁志山 吝德智 崔跃 冯昭伟 李君涛 尚再艳 朱明 熊晓东 王兴权  出版年:2018
2015年工业转型升级强基工程(TC150B5C0/03)
总结了近年来国内外Ni-Ti-Pd和Ni-Ti-Pt高温镍钛形状记忆合金研究进展,分析了化学成分、热机械处理和训练工艺等对高温记忆合金的马氏体相变行为、高温单程和双程记忆性能和循环使用性能稳定性等方面的影响。结果表明,N...
关键词:高温记忆合金  镍钛形状记忆合金 Ni-Ti-Pd  Ni-Ti-Pt  双程记忆效应
磁控溅射钛靶材的发展概述
4
《金属功能材料》北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司;有研亿金新材料有限公司;北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心 董亭义 万小勇 章程 何金江 吕保国  出版年:2017
详细介绍了磁控溅射Ti靶材的种类、应用及制备情况,指出了目前Ti靶材亟待解决的几个重大问题,并对靶材的发展趋势进行了探讨和展望。
关键词:磁控溅射 钛靶  现状  发展趋势  
超高纯银的制备研究
5
《贵金属》有研亿金新材料有限公司北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心;北京有色金属研究总院 刘丹 李轶轁 贺昕 熊晓东  出版年:2015
国家科技支撑计划(2012BAE06B06)
采用电解精炼法制备6N超高纯银,考察了银浓度、电流密度、电流分布、反应温度等因素对银粉颗粒大小及纯度的影响,并通过理论分析选择了201、D301弱碱性阴离子树脂进行电解液净化除杂。采用SEM对银粉形貌进行了表征,并用GD...
关键词:有色金属冶金 高纯银  电解精炼 离子交换 辉光放电质谱法
可降解生物医用材料研究现状与展望
6
《新材料产业》有研亿金新材料有限公司 李君涛 陈周煜  出版年:2016
"2015年工业转型升级强基工程:形状记忆合金及智能结构材料"项目资助
生物医用材料,通常是指用于诊断与修复组织或器官等治疗疾病领域,对人体组织、器官及血液不产生影响与副作用的一类功能材料。材料科学的发展,使得人体中除了大脑以及大多数内分泌器官外的其他组织器官都可找到替代品。生物医用材料直接...
关键词:可降解生物材料 生物医用材料  内分泌器官 可降解支架 生物陶瓷材料 生物相容性  合成高分子材料 聚合物支架  可降解材料  医用高分子材料
镍钛锆高温形状记忆合金的研究进展 ( EI收录)
7
《材料导报(纳米与新材料专辑)》有研亿金新材料有限公司;有研医疗器械(北京)有限公司 冯昭伟 崔跃 尚再艳 袁志山 李君涛 王江波 缪卫东 马嘉丽  出版年:2016
介绍了NiTiZr高温形状记忆合金的研究进展,重点评述了NiTiZr中Zr添加及热处理对合金的相变温度、形状记忆效应的影响,同时探讨了NiTiZr合金加工特性及相变的微观机理,最后提出了需要进一步研究的问题。
关键词:NiTiZr高温合金  形状记忆合金 相变温度 形状记忆效应
大规模集成电路用高纯铜及铜合金靶材研究与应用现状 ( EI收录)
8
《材料导报》有研亿金新材料有限公司;北京市高纯金属溅射靶材工程研究中心 高岩 贺昕 刘晓  出版年:2018
国家科技重大专项02专项(2014ZX02501009)
随着大规模集成电路制程向高密集度的方向发展,器件的特征尺寸不断缩小,集成度越来越高。在90nm后随着布线的宽度变窄,高纯铜及铜合金靶材的应用成为一个研究热点。本文通过多个专利及相关文献的检索,总结了高纯铜及铜合金靶材的分...
关键词:集成电路 互连线 高纯 铜合金靶材  溅射
贵金属功能材料发展现状及趋势
9
《贵金属》有研亿金新材料有限公司北京市高纯金属溅射靶材工程中心北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司 郝海英 户赫龙 于文军 付丰年 雷继锋 吕景波 董亭义 吕保国  出版年:2019
国家重点研发计划(2017YFB0305402超高纯贵金属关键制备技术及产业化)
介绍了贵金属功能材料的应用领域,贵金属材料对国民经济和社会发展的重要性。阐述了贵金属高纯材料、贵金属薄膜材料、贵金属制品、贵金属合金及化合物在电子电气行业、半导体微电子行业、环保领域、生物医药、化工行业的应用现状及发展趋...
关键词:金属材料 贵金属 功能材料 应用  
集成电路用钛靶材和铜铬合金背板扩散焊接技术研究
10
《金属功能材料》北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司;有研亿金新材料有限公司;北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心 董亭义 户赫龙 于文军 何金江 吕保国  出版年:2017
国家02科技重大专项课题(2014ZX02501-009-007)
研究了高纯金属Ti和CuCr合金在不同的工艺条件下的扩散焊接性能和界面情况。结果表明,真空封焊的退火态CuCr合金和高纯Ti样件经过525℃/120 MPa/4h的热等静压,平均焊接强度能达到133.6 MPa以上,焊接...
关键词:靶材 高纯钛 扩散焊接  CUCR合金
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