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期刊文章详细信息

集成电路用高纯金属材料及高性能溅射靶材制备研究进展    

  

文献类型:期刊文章

作  者:何金江[1,2] 贺昕[1,2] 熊晓东[1,2] 王兴权[1] 廖赞[1,2]

机构地区:[1]有研亿金新材料有限公司 [2]北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心

出  处:《新材料产业》

基  金:国家科技重大专项02专项(2011ZX02705-004;2014ZX02501009)";"北京市科技新星项目资助(Z1511000003150102)

年  份:2015

期  号:9

起止页码:47-52

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:一、概述集成电路产业作为电子信息产业的核心,是关系国民经济和社会发展的具有基础性和先导性的战略性产业,一直受到国家的高度重视。2014年是我国集成电路产业发展历程中具有里程碑意义的一年,国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》并设立国家集成电路产业投资基金,对于集成电路产业的扶植力度空前加强,整个产业将迎来最快的发展阶段。在可以预见的未来,集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量和推动“两化”深度融合的重要基础。目前,我国集成电路产业规模位居世界前列,已经形成了芯片设计、制造、封装测试及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。

关 键 词:集成电路产业 溅射靶材 金属材料  电子信息产业 制备  性能  高纯 路用

分 类 号:TN405]

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同被引文献:

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