登录    注册    忘记密码

中国赛宝实验室 收藏

导出分析报告

研究主题:可靠性    电子产品    电子元器件    环境试验    电子产品可靠性    

研究学科:电子信息类    经济学类    自动化类    电气类    环境科学与工程类    

被引量:323H指数:8WOS: 1 EI: 2 北大核心: 30 CSCD: 25

-

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一机构
结果分析中...
排序方式:

388 条 记 录,以下是 1-10

聚氨酯醇酸的裂解气相色谱-质谱研究
1
《分析测试学报》中国广州分析测试中心;电子部第五研究所 吴惠勤 张桂英 何建强 陈儒 李胜银  出版年:1999
广东省青年科学基金
人工合成聚氨酯醇酸,用裂解气相色谱-质谱(PGC-MS)法详细研究其热裂解产物的化学组成,探索其热裂解机理。裂解的主要产物为合成所用的单体甲苯二异氰酸酯(TDI)、邻苯二甲酸酐及油脂相应的脂肪酸。
关键词:聚氨酯醇酸  裂解气相色谱 质谱 涂料
无铅焊料的选择与对策(未完待续)
2
《电子工艺技术》中国赛宝实验室;特尔佳电子有限公司 罗道军 林湘云 刘瑞槐  出版年:2004
通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时...
关键词:无铅焊料 可靠性 选择与对策  SNAGCU
贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析
3
《电子工艺技术》中国赛宝实验室 贺光辉 邹雅冰 李少平 莫富尧  出版年:2012
针对贴片式电阻器和贴片式陶瓷电容器中银电极典型的腐蚀漏电失效模式,选取两个案例进行分析。通过采用X-ray、金相切片和SEM&EDS等分析手段,阐述了这类贴片式电子元件的失效机理,剖析了元件出现硫化腐蚀、电化学迁移失效与...
关键词:贴片式电阻器  贴片式陶瓷电容器  贴片式电子元件  银电极 失效机理  硫化腐蚀 电化学迁移  
道路照明失能眩光的评价及测试方法
4
《中国照明电器》中国赛宝实验室 林树坚  出版年:2017
眩光是评价道路照明质量的一个重要指标。本文阐述了道路照明失能眩光的产生原因,结合最新标准对眩光评价中阈值增量的测量方法进行了详细分析,总结出实际测试中需要注意的问题,最后,指出道路照明眩光的控制策略。
关键词:道路照明 眩光 失能眩光 阈值增量  测量  
BGA“枕头效应”焊接失效原因
5
《电子工艺技术》中国赛宝实验室 贺光辉 罗道军  出版年:2011
国防科技重点实验室基金项目(项目编号:9140C030703070703)
针对BGA的一类典型的焊接失效模式"枕头效应"选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相切片、SEM&EDS和工艺模拟等分析手段,获得了导致BGA"枕头效应"产生的主要原因,...
关键词:BGA 焊接失效  枕头效应  
联用动态EMMI与FIB的集成电路失效分析
6
《微电子学》工业和信息化部电子第五研究所;中山大学电子与信息工程学院;中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 陈选龙 刘丽媛 黎恩良 王宏芹  出版年:2017
国家自然科学青年基金资助项目(51304176);广东省公益研究与能力建设专项资金项目(2015A030401022)
EMMI被广泛应用于集成电路的失效分析和机理判定。针对端口I-V特性曲线的异常现象,采用静态电流的发光效应对漏电点进行光发射定位。静态电流法无法全面测试集成电路内部逻辑单元,需要使用动态信号驱动集成电路,使内部失效部位能...
关键词:动态EMMI  集成电路 失效定位  失效分析  聚焦粒子束  
基于失效物理的集成电路故障定位方法
7
《半导体技术》工业和信息化部电子第五研究所;中国赛宝实验室可靠性研究分析中心;中山大学电子与信息工程学院 陈选龙 李洁森 黎恩良 刘丽媛 方建明  出版年:2019
广州市科技计划资助项目(201707010498)
超大规模集成电路后道工艺(BEOL)中的失效日益增多,例如多层金属化布线桥连、划伤,栅氧化层的静电放电(ESD)损伤、裂纹等失效模式,由于失效点本身尺寸小加上电路规模大,使得失效分析难度增加。为了能够对故障点进行快速、精...
关键词:集成电路 失效物理 失效分析  金属化缺陷  光发射显微镜  
铜丝键合在实际应用中的失效分析
8
《半导体技术》国网上海市电力公司电力科学研究院;工业和信息化部电子第五研究所;中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 张垠 方建明 陈金涛 朱彬若 江剑峰 陈选龙  出版年:2019
广州市科技计划项目(201707010498);国网上海市电力公司科技项目(520940180021)
研究并总结了铜丝键合塑封器件在实际应用环境中工作时发生的几种不同失效模式和失效机理,包括常见封装类型电路的失效,这些封装类型占据绝大部分铜丝键合的市场比例。和传统的实验室可靠性测试相比,实际应用中的铜丝失效能够全面暴露潜...
关键词:铜铝键合  电偶腐蚀 失效分析  铜丝失效  塑封集成电路
田口方法的思想与原理
9
《电子产品可靠性与环境试验》电子部五所 陈学军  出版年:1995
当今世界,市场的竞争实质上是质量竞争,如何提高产品质量、降低生产成本、增强企业的竞争能力是摆在每个企业面前的课题,田口方法在这方面提供了一种全新的思路。 田口方法通过对系统参数的优化组合,用低廉的零部件组成高可靠、低成本...
关键词:田口方法 日本  质量管理 企业 电子工业
行波管可靠性失效率模型的研究
10
《真空电子技术》电子部第五研究所 苏振华 杨家铿 张增照  出版年:1997
本文以行波管现场使用数据和失效模式为基础,根据可靠性理论对真空电子器件失效率或平均寿命考核可靠性指标的方法,参照美国军标MIL-HDBK-217E,F,结合我国具体实际,对行波管失效率的数学模型,采用数理统计回归分析后,...
关键词:失效机理  失效率 可靠性预计  平均寿命 行波管
已选条目 检索报告 聚类工具

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心