期刊文章详细信息
贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析
Typical Failure Mode and Mechanism Analysis of Chip Components
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国赛宝实验室,广东广州510610
年 份：2012
卷 号：33
期 号：6
起止页码：341-343
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：针对贴片式电阻器和贴片式陶瓷电容器中银电极典型的腐蚀漏电失效模式,选取两个案例进行分析。通过采用X-ray、金相切片和SEM&EDS等分析手段,阐述了这类贴片式电子元件的失效机理,剖析了元件出现硫化腐蚀、电化学迁移失效与银电极制作工艺及电极浆料的关系,并提出了有效控制此类失效的措施与对策。
关 键 词：贴片式电阻器 贴片式陶瓷电容器 贴片式电子元件 银电极 失效机理 硫化腐蚀 电化学迁移
分 类 号：TN605]
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