文献类型：期刊文章

作　　者：罗道军[1] 林湘云[1] 刘瑞槐[2]

机构地区：[1]中国赛宝实验室,广东广州510610 [2]特尔佳电子有限公司,广东东莞523900

出　　处：《电子工艺技术》

年　　份：2004

卷　　号：25

期　　号：5

起止页码：202-204

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn-Ag系列焊料与SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明,Sn-Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn-Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgCu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。

关 键 词：无铅焊料 可靠性 选择与对策  SNAGCU

分 类 号：TG425]