期刊文章详细信息
BGA“枕头效应”焊接失效原因
Soldering Failure Reasons of BGA "Head in Pillow"
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国赛宝实验室,广东广州510610
基 金：国防科技重点实验室基金项目(项目编号:9140C030703070703)
年 份：2011
卷 号：32
期 号：4
起止页码：202-204
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：针对BGA的一类典型的焊接失效模式"枕头效应"选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相切片、SEM&EDS和工艺模拟等分析手段,获得了导致BGA"枕头效应"产生的主要原因,即锡膏与焊接工艺不兼容造成其焊接不良。同时,以此总结和分析了其他导致此缺陷的原因和应采取的对策。
关 键 词：BGA 焊接失效 枕头效应
分 类 号：TN605]
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