成都航空职业技术学院航空电子工程系 
研究主题：有限元分析 方差分析 应力应变 BGA焊点 无铅焊点
研究学科：电子信息类 自动化类 电气类 经济学类 核工程类
- 热循环加载条件下PBGA叠层无铅焊点可靠性分析 ( EI收录)
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- 《焊接学报》桂林电子科技大学机电工程学院;成都航空职业技术学院电子工程系;桂林航天工业学院汽车与动力工程系 韦何耕 黄春跃 梁颖 李天明 吴松 郭广阔 出版年：2013
- 关键词：叠层焊点 无铅焊料 热疲劳寿命 有限元分析
- 虚拟数字存储示波器高速数据采集卡的设计与实现
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- 《电测与仪表》成都航空职业技术学院电子工程系 邱寄帆 出版年：2001
- 关键词：虚拟仪器 数字存储示波器 DMA 高速数据采集卡
- 动态变异遗传算法 ( EI收录)
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- 《电子科技大学学报》成都航空职业技术学院电子工程系;四川大学电子信息学院 张宇 郭晶 周激流 出版年：2002
- 关键词：变异算子 BP网络 优化算法 动态变异遗传算法
- 基于HFSS的高速互连BGA焊点信号完整性仿真分析
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- 《系统仿真学报》桂林电子科技大学机电工程学院;成都航空职业技术学院电子工程系;桂林航天工业学院汽车与动力工程系 黄春跃 郭广阔 梁颖 李天明 吴松 熊国际 唐文亮 出版年：2014
- 关键词：BGA焊点 信号完整性 焊盘 回波损耗 正交试验
- 从马斯洛需要层次理论探讨企业管理
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- 《现代商贸工业》成都航空职业技术学院电子工程系 任菊 蔡光君 出版年：2009
- 关键词：马斯洛需要层次理论 激励 压力 文化
- 基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化 ( EI收录)
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- 《电子学报》桂林电子科技大学机电工程学院;成都航空职业技术学院电子工程系;安徽神剑科技股份有限公司 王建培 黄春跃 梁颖 邵良滨 出版年：2019
- 关键词：BGA焊点 热应力 回归分析 遗传算法 功率载荷
- 基于热-结构耦合的3D-TSV互连结构的应力应变分析
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- 《电子元件与材料》桂林电子科技大学机电工程学院;成都航空职业技术学院电子工程系;桂林航天工业学院汽车与动力工程系 黄春跃 梁颖 熊国际 李天明 吴松 出版年：2014
- 关键词：三维叠层芯片封装 硅通孔 热-结构耦合分析 温度场 有限元分析 应力应变
- 高校计算机实验室的管理与维护探讨
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- 《实验科学与技术》成都航空职业技术学院电子工程系 万蓉 高枫 出版年：2007
- 关键词：计算机实验室 管理与维护 还原卡 注册表 实验教学
- 微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析 ( EI收录)
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- 《振动与冲击》桂林电子科技大学机电工程学院;成都航空职业技术学院电子工程系;桂林航天工业学院汽车与动力工程系 黄春跃 韩立帅 梁颖 李天明 黄根信 出版年：2018
- 关键词：微尺度焊点 芯片尺寸封装(CSP) 温振耦合 应力应变 有限元分析
- 底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析 ( EI收录)
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- 《焊接学报》桂林电子科技大学机电工程学院;成都航空职业技术学院电子工程系;桂林航天工业学院汽车与动力工程系 黄春跃 梁颖 邵良滨 黄伟 李天明 出版年：2015
- 关键词：叠层无铅焊点 底充胶 随机振动 有限元分析 应力应变
