文献类型：期刊文章

作　　者：黄春跃[1] 梁颖[2] 邵良滨[1] 黄伟[1] 李天明[3]

机构地区：[1]桂林电子科技大学机电工程学院,桂林541004 [2]成都航空职业技术学院电子工程系,成都610021 [3]桂林航天工业学院汽车与动力工程系,桂林541004

出　　处：《焊接学报》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2013GXNSFAA019322;2015GXNSFCA139006)

年　　份：2015

卷　　号：36

期　　号：10

起止页码：33-36

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、EI(收录号：20155001654067)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应力应变;在其它条件相同下,对于Sn95.5Ag3.8Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn-3.5Ag和Sn63Pb37这四种焊料,采用Sn-3.5Ag的底充胶叠层焊点内的随机振动最大应力应变最小,采用Sn96.5Ag3Cu 0.5的焊点内的最大应力应变最大;随着底充胶弹性模量的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应减小;随着底充胶密度的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应增大.

关 键 词：叠层无铅焊点  底充胶 随机振动  有限元分析  应力应变

分 类 号：TG404]