文献类型：期刊文章

作　　者：黄春跃[1] 韩立帅[1] 梁颖[2] 李天明[3] 黄根信[1]

HUANG Chunyue1, HAN Lishuai1 , LIANG Ying2 , LI Tianming3 , HUANG Genxin1(1. School of Electro-Mechanical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin 541004, China; 2. Department of Electronic Engineering, Chengdu Aeronautic Vocational and Technical College, Chengdu 610021, China; 3. Department of Automobile and Power Engineering, Guilin University of Aerospace Technology, Guilin 541004, Chin)

机构地区：[1]桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004 [2]成都航空职业技术学院电子工程系,成都610021 [3]桂林航天工业学院汽车与动力工程系,广西桂林541004

出　　处：《振动与冲击》

基　　金：国家自然基金(51465012);广西壮族自治区自然科学基金(2015GXNSFCA139006);四川省科技技术资助项目(2018JY0292)

年　　份：2018

卷　　号：37

期　　号：15

起止页码：171-178

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2017_2018、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体积对微尺度CSP焊点应力应变的影响。结果表明:温振耦合条件下,微尺度CSP焊点内应力应大于常规尺寸CSP焊点应力应变;在SAC305、SAC387、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag四种焊点材料中采用SAC387的焊点最大应力最大;焊点最大直径由105μm减小至80μm时,微尺度CSP焊点内应力应变呈现出减小的趋势;焊盘直径由80μm减小至60μm时,微尺度焊点内应力应变呈现出增大的趋势。

关 键 词：微尺度焊点  芯片尺寸封装(CSP)  温振耦合  应力应变 有限元分析

分 类 号：TN256]