文献类型：期刊文章

作　　者：黄春跃[1] 郭广阔[1] 梁颖[2] 李天明[3] 吴松[1] 熊国际[1] 唐文亮[1]

机构地区：[1]桂林电子科技大学机电工程学院,桂林541004 [2]成都航空职业技术学院电子工程系,成都610021 [3]桂林航天工业学院汽车与动力工程系,桂林541004

出　　处：《系统仿真学报》

基　　金：国家自然科学基金(51465012);广西壮族自治区自然科学基金(2012GXNSFAA053234;2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)

年　　份：2014

卷　　号：26

期　　号：12

起止页码：2985-2990

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2013_2014、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：基于HFSS软件建立了球栅阵列(Ball Grid Array:BGA)焊点模型,获取了焊点表面电场强度分布和回波损耗,分析了信号频率对电场强度分布的影响以及信号频率、焊点最大径向尺寸、焊盘直径和焊点高度对焊点回波损耗的影响;对9种不同参数水平组合的BGA焊点回波损耗进行了极差分析。结果表明:焊点内电场强度随频率增加而减小;回波损耗随信号频率升高和焊点最大径向尺寸增大而增大、随焊盘直径增大和焊点高度增高而减少;对信号完整性影响由大到小依次为:焊点高度、焊盘直径、频率和焊点最大径向尺寸。

关 键 词：BGA焊点 信号完整性 焊盘  回波损耗 正交试验

分 类 号：TN305.94]