文献类型：期刊文章

作　　者：王建培[1] 黄春跃[1] 梁颖[2] 邵良滨[3]

WANG Jian-pei;HUANG Chun-yue;LIANG Ying;SHAO Liang-bin(School of Electro-Mechanical Engineering,Guilin University of Electronic Technology,Guilin,Guangxi 541004,China;Department of Electronic Engineering,Chengdu Aeronautic Vocational and Technical College,Chengdu,Sichuan 610021,China;Anhui Shenji Polytorn Technologies Inc,Hefei,Anhui 230022,China)

机构地区：[1]桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004 [2]成都航空职业技术学院电子工程系,四川成都610021 [3]安徽神剑科技股份有限公司,安徽合肥230022

出　　处：《电子学报》

基　　金：国家自然科学基金(No.51465012);四川省科技计划资助项目(No.2018JY0292);军委装备发展部"十三五"装备预研领域基金项目

年　　份：2019

卷　　号：47

期　　号：3

起止页码：734-740

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2019_2020、EI、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：建立了球栅阵列BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,以焊点应力作为目标值,采用响应曲面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并建模进行仿真计算,建立了焊点应力与结构参数的回归方程,基于回归方程结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化,获得了焊点应力最小的结构参数最优水平组合.结果表明:对于无铅焊料SAC387,焊点应力随焊点的高度增加而减小,随最大径向尺寸的减小而减小;应力最小的焊点水平组合为:焊点高度0.38mm、最大径向尺寸0.42mm、上焊盘直径0.34mm和下焊盘直径0.35mm;对最优水平组合仿真验证表明优化后焊点最大应力下降了4.66MPa,实现了BGA焊点的结构优化.

关 键 词：BGA焊点 热应力 回归分析  遗传算法 功率载荷

分 类 号：TN05] TP18]