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江苏宏微科技股份有限公司 收藏

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研究主题:功率模块    IGBT    金属陶瓷    半导体芯片    封装结构    

研究学科:电子信息类    自动化类    电气类    经济学类    建筑类    

被引量:37H指数:3北大核心: 9 CSCD: 8

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353 条 记 录,以下是 1-10

基于Ansys的大功率IGBT模块内部传热研究
1
《电力电子技术》沈阳工业大学;江苏宏微科技有限公司 郑军 王晓宝 关艳霞  出版年:2011
采用Ansys软件对大功率IGBT模块内部的传热机理进行分析研究,观察其对应不同功率等级下的IGBT内部传热情况,最后通过IGBT芯片到铜基板底面的不同温度来计算芯片的结壳热阻。对IGBT模块的热性能进行预评估,以便更好...
关键词:大功率模块  热阻 绝缘栅双极晶体管
IGBT器件的发展
2
《电力电子技术》江苏宏微科技股份有限公司 戚丽娜 张景超 刘利峰 赵善麒  出版年:2012
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是由双极型晶体管(BJT)和绝缘栅型场效应管(即MOSFET)合成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,具有MOSFET的高输入阻抗及BJT的低导通压降,以及驱动电路简单、安全工作区宽等优点...
关键词:绝缘栅双极型晶体管 双极型晶体管 安全工作区
绝缘栅双极晶体管的设计要点
3
《电力电子技术》江苏宏微科技有限公司 张景超 赵善麒 刘利峰 王晓宝  出版年:2010
介绍了绝缘栅双极晶体管(IGBT)的基本结构和工作原理;讨论了IGBT各关键参数和结构设计中需要考虑的主要问题;分析了IGBT设计中需要协调的几对矛盾参数的关系以及影响IGBT可靠性的关键因素。
关键词:绝缘栅双极晶体管 关键参数 结构设计  可靠性
基于模糊PID算法控制的开关电源的研制
4
《计算机与数字工程》河海大学机电工程学院;江苏宏微科技股份有限公司 史旭 傅强 宗丽莉 苏桂国  出版年:2018
国家自然科学基金项目(编号:51605141)资助
随着用电设备的增加,输电线上的损耗也随之增加,针对大功率应用场合设计了一款基于模糊PID算法控制的三电平降压开关电源。该开关电源设计分为主电路与控制电路,主电路采用三电平降压电源基本拓扑,控制电路以AVR16单片机为核心...
关键词:模糊PID AVR16  FOD3182  驱动保护
软开关逆变电阻点焊机主电路参数的优化及实验分析
5
《电焊机》江苏宏微科技有限公司;大屯镇65370部队65分队;江苏科技大学先进焊接实验室 于明 张伟 崔怀香 方臣富  出版年:2007
设计了软开关逆变式电阻点焊主电路,采用带有饱和电感的全桥逆变主电路结构,利用饱和电感的特殊作用,在退出饱和时,呈现出很大的感抗,阻止了电流的进一步流动,使电流保持在零状态,为滞后臂开关管的导通与关断创造了零电流开关的条件...
关键词:软开关 电阻点焊 主电路 仿真
IGBT在逆变焊机中的正确选择和使用
6
《电焊机》江苏宏微科技有限公司 于明  出版年:2011
研究了逆变焊机中核心开关器件IGBT主要参数的选择,分析逆变硬开关电路拓扑,移相软开关和双零软开关电路拓扑中IGBT的应用特点,根据其特点选择合适额定电压、额定电流和开关参数。以及优化设计栅电压,克服Miller效应的影...
关键词:IGBT 逆变拓扑结构  栅电压  Miller效应  
新型电力电子器件专辑—特邀主编评述
7
《电力电子技术》江苏宏微科技股份有限公司;浙江大学;中山大学 赵善麒 盛况 刘扬  出版年:2012
电力电子技术是实现高效节能节材、改造传统产业并促进机电一体化的关键技术,它是弱电控制与强电运行之间,信息技术与先进制造技术之间的桥梁,是我国国民经济的重要基础技术,是现代科学、工业和国防的重要支撑技术。电力电子器件是电力...
关键词:电力电子器件 电力电子技术  主编 专辑 先进制造技术 市场规模  机电一体化  高频大功率
高功率密度的IGBT驱动电路研究
8
《机械与电子》河海大学机电工程学院;江苏宏微科技股份有限公司 任华清 傅强 苏桂国 涂有波  出版年:2015
针对集成IGBT模块的驱动要求,以高功率密度为目标,采用HCPL-316J设计了一种小体积的IGBT驱动保护电路。介绍了驱动保护电路的原理、计算以及试验分析过程,试验结果验证了该电路的正确性和可靠性,具有一定的实用价值。
关键词:HCPL-316J  集成功率模块 高功率密度 驱动保护
IGBT模块封装新技术
9
《电力电子技术》江苏宏微科技股份有限公司 姚玉双 亓笑妍 王晓宝 赵善麒  出版年:2012
近年来,市场对功率模块的需求是体积越来越小,可靠度越来越高。功率模块由很多种材料组成,主要需要克服的挑战是对于可靠性需求的迎合。这些新的需求将加强优化封装并克服原有封装的局限性。在此研究了影响模块可靠性的具体因素,并寻求...
关键词:晶体管 功率模块 温度循环
高导热氮化硅陶瓷基片
10
[其他] 浙江多面体新材料有限公司;中国科学院上海硅酸盐研究所;浙江德汇电子材料有限公司;江苏宏微科技股份有限公司;基本半导体(无锡)有限公司 20230131 (现行) 出版年:2023
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