文献类型：期刊文章

作　　者：姚玉双[1] 亓笑妍[1] 王晓宝[1] 赵善麒[1]

机构地区：[1]江苏宏微科技股份有限公司,江苏常州213000

出　　处：《电力电子技术》

年　　份：2012

卷　　号：46

期　　号：12

起止页码：39-41

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：近年来,市场对功率模块的需求是体积越来越小,可靠度越来越高。功率模块由很多种材料组成,主要需要克服的挑战是对于可靠性需求的迎合。这些新的需求将加强优化封装并克服原有封装的局限性。在此研究了影响模块可靠性的具体因素,并寻求提高模块可靠性的方法。温度循环是判断模块可靠性的重要参数之一,它受到模块的结构和材料的影响。为了提高模块的功率循环次数,可采取优化布局、铜键合、SKIN技术等方法;为提高模块的散热效率,可采取预涂导热硅脂、PIN-FIN散热底板等方法;为了简化模块安装,提高系统的可靠性,可采取Press FIT端子结构、单螺钉安装功率模块等技术。

关 键 词：晶体管 功率模块 温度循环

分 类 号：TN32]