北京时代民芯科技有限公司 
研究主题：电路 单粒子 芯片 单粒子翻转 集成电路
研究学科：自动化类 电子信息类 电气类 经济学类 航空航天类
- 有铅和无铅倒装焊点研究
- 1
- 《电子工艺技术》北京时代民芯科技有限公司 姜学明 林鹏荣 练滨浩 文惠东 黄颖卓 出版年：2017
- 关键词：倒装焊 剪切强度 断口形貌 金属间化合物
- 军用总线发展趋势研究
- 2
- 《电子技术应用》中国电子信息产业集团有限公司;北京时代民芯科技有限公司西安分部 董大伟 周宇江 郭楹 出版年：2015
- 关键词：分布式综合模块化航空电子系统 军用数据总线 基于时间触发的通信协议
- 集成电路三温测试数据在失效分析中的应用
- 3
- 《电子产品可靠性与环境试验》北京时代民芯科技有限公司 李兴鸿 赵俊萍 赵春荣 出版年：2013
- 关键词：测试数据 集成电路 失效分析
- 基于超时重传和多重校验的UDP可靠通信设计
- 4
- 《测控技术》中国运载火箭技术研究院;北京时代民芯科技有限公司 李浩 赵晨希 关冰 出版年：2022
- 关键词：超时重传 多重校验 UDP 可靠通信 实时操作系统
- 演化硬件及面向演化的VLSI可重构体系结构设计
- 5
- 《微电子学与计算机》西安电子科技大学微电子学院;北京时代民芯科技有限公司西安分部 朱向东 权海洋 出版年：2007
- 关键词：演化硬件 遗传算法 染色体 搜索空间 可变粒度 可重构体系结构
- 面向多核DSP的可靠二级Boot方法研究
- 6
- 《单片机与嵌入式系统应用》中国运载火箭技术研究院;北京时代民芯科技有限公司 李浩 赵晨希 关冰 出版年：2021
- 关键词：多核DSP TMS320C6678 二级Boot
- 基于Sysbios实时操作系统的数据采样处理系统设计
- 7
- 《数字技术与应用》中国运载火箭技术研究院;北京时代民芯科技有限公司 李浩 关冰 出版年：2021
- 关键词：Sysbios Tms320c6678 数据采样 分层架构 多线程
- CBGA、CCGA器件植球/柱工艺板级可靠性研究
- 8
- 《中国集成电路》北京时代民芯科技有限公司 林鹏荣 黄颖卓 练滨浩 姚全斌 出版年：2013
- 关键词：可靠性 CBGA CCGA 陶瓷外壳 失效行为 蠕变变形
- 晶圆减薄表面损伤层对断裂强度影响的研究
- 9
- 《电子与封装》北京时代民芯科技有限公司 冯小成 李峰 李洪剑 荆林晓 贺晋春 井立鹏 出版年：2018
- 关键词：晶圆 机械磨削 损伤层 断裂强度
- 基于Wi-Fi及Web控制的智能家居系统设计
- 10
- 《物联网技术》西安科技大学电气与控制工程学院;北京时代民芯科技有限公司 向少华 朱向东 出版年：2014
- 关键词：智能家居 WI-FI WEB技术 跨平台
