文献类型：期刊文章

作　　者：冯小成[1] 李峰[1] 李洪剑[1] 荆林晓[1] 贺晋春[1] 井立鹏[1]

FENG Xiaocheng;LI Feng;LI Hongjian;JING Linxiao;HE Jinchun;JING Lipeng(MX Tronnics,Beijing 100076,China)

机构地区：[1]北京时代民芯科技有限公司,北京100076

出　　处：《电子与封装》

年　　份：2018

卷　　号：18

期　　号：10

起止页码：4-8

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：介绍了晶圆机械磨削减薄原理、工艺过程和风险,分析了晶圆减薄损伤层厚度的影响因素,并对损伤层厚度与晶圆断裂强度的关系进行了研究。研究表明,在一定范围内,选用大目数磨轮、提升主轴转速、降低主轴进给速度能够有效减小减薄后晶圆被加工面损伤层的厚度,晶圆被加工面损伤层的厚度越小,其断裂强度越大。优化后的机械磨削减薄工艺提高了机械磨削减薄晶圆的断裂强度,降低了减薄晶圆碎片率,提升了封装可靠性。

关 键 词：晶圆 机械磨削  损伤层 断裂强度  

分 类 号：TN305.1]