期刊文章详细信息
CBGA、CCGA器件植球/柱工艺板级可靠性研究
Board Level Reliability Issues in Ball & Column Mount for CBGA/CCGA Devices
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京时代民芯科技有限公司,北京100076
年 份：2013
卷 号：22
期 号：12
起止页码：55-59
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA/CCGA焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效。本文以CBGA256和CCGA256封装产品为例,通过陶瓷基板与PCB板的菊花链设计来验证CBGA/CCGA焊点的可靠性,并对焊点的失效行为进行分析。结果表明,CCGA焊点可靠性要高于CBGA焊点,焊点主要发生蠕变变形,边角处焊点在温度循环过程中应力最大,容易最先开裂。
关 键 词：可靠性 CBGA CCGA 陶瓷外壳 失效行为 蠕变变形
分 类 号：TN405]
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