期刊文章详细信息
有铅和无铅倒装焊点研究
Solder Joint Research of Flip Chip with Lead and Lead-free Solders
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京时代民芯科技有限公司,北京100076
年 份：2017
卷 号：38
期 号：1
起止页码：26-28
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3Sn2和Ni3Sn4,97.5Sn2.5Ag芯片的剪切强度大于90Pb10Sn的剪切强度,断裂位置位于基板焊盘与Mo的结合面或芯片UBM与粘附层的结合面,90Pb10Sn断裂位置位于焊料内部,表明97.5Sn2.5Ag焊料的抗剪切强度更高,而90Pb10Sn焊料的塑性和韧性更好。
关 键 词：倒装焊 剪切强度 断口形貌 金属间化合物
分 类 号：TN60]
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