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期刊文章详细信息

集成电路三温测试数据在失效分析中的应用    

Application of Three-Temperature Test Data in ICs Failure Analysis

  

文献类型:期刊文章

作  者:李兴鸿[1] 赵俊萍[1] 赵春荣[1]

机构地区:[1]北京时代民芯科技有限公司,北京100076

出  处:《电子产品可靠性与环境试验》

年  份:2013

卷  号:31

期  号:5

起止页码:1-5

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:在集成电路的失效分析中,测试数据有非常重要的作用。从集成电路的三温电性能测试数据出发,论述了电性能测试数据与集成电路基本元器件参数的关系,对理清分析思路和揭示集成电路失效的根本原因有一定的帮助。

关 键 词:测试数据 集成电路 失效分析  

分 类 号:TN406]

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同被引文献:

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