中国电子科技集团公司第四十三研究所 
研究主题：DC/DC变换器 开关电源 混合集成电路 输入端 LTCC
研究学科：电子信息类 电气类 自动化类 经济学类 机械类
- 迅速发展的三维电子封装技术
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- 《电子产品世界》电子部43所;中国电子元件学会 况延香 赵光云 出版年：1998
- 关键词：三维电子封装 3D SMD 电子封装技术 微电子组装
- 新型微电子封装技术—BGA
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- 《电子工艺技术》电子部43所 朱颂春 况延香 出版年：1998
- 关键词：球珊阵列 封装 多芯片组件 SMT
- 三维(3-D)封装技术
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- 《微电子技术》信息产业部电子第四十三研究所 何金奇 出版年：2001
- 关键词：集成电路 三维封装 微电子封装
- AlN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作
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- 《电子元件与材料》中国电子科技集团公司第四十三研究所 刘俊永 孙文超 崔嵩 张浩 出版年：2012
- 关键词：氮化铝 多层共烧陶瓷 微波外壳 HFSS
- 高性能氮化铝粉体技术发展现状
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- 《真空电子技术》中国电子科技集团公司第四十三研究所 张浩 崔嵩 何金奇 出版年：2015
- 关键词：ALN 粉体 制备方法 基板材料
- 基于Vmware虚拟化技术服务器虚拟化的设计与实现
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- 《电脑知识与技术》中国电子科技集团公司第四十三研究所 钱磊 出版年：2013
- 关键词：虚拟化[1] VMWARE VSPHERE
- 浅谈当前火灾事故调查工作存在的问题及对策
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- 《科技资讯》武汉大学政治与公共管理学院;中国电子科技集团公司第四十三研究所 胡婧茹 张俊 出版年：2020
- 关键词：火灾事故 调查工作 存在问题 对策
- LTCC封装技术研究现状与发展趋势
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室 李建辉 丁小聪 出版年：2022
- 关键词：LTCC 陶瓷封装 一体化封装 三维多芯片模块 系统级封装
- DC/DC电源模块可靠性评价方法研究
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- 《微电子学》工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室;中国电子科技集团公司第四十三研究所 章晓文 吕红杰 何小琦 鲍恒伟 出版年：2017
- 关键词：DC/DC电源 可靠性评价方法 加速寿命试验
- 活性炭吸脱附+催化燃烧处理有机废气的系统设计与应用
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- 《山东化工》中国电子科技集团公司第四十三研究所合肥恒力装备有限公司 陈殿君 秦佩 出版年：2020
- 关键词：挥发性有机污染物 催化燃烧 活性炭
