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AlN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作
Design and fabrication of aluminum nitride multilayer cofired microwave package
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽合肥230022
年 份：2012
卷 号：31
期 号：7
起止页码：1-4
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AlN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O)端子采用微带线直接穿墙形式,并与陶瓷外壳一体设计、制作。试验结果表明,在2～12 GHz内驻波比(VSWR)<1.3,测量漏率R1≤1×10–3Pa.cm3/s(He)。
关 键 词：氮化铝 多层共烧陶瓷 微波外壳 HFSS
分 类 号：TM28[材料类]
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