期刊文章详细信息
三维(3-D)封装技术
Three Dimensional(3-D) Packaging Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]信息产业部电子第四十三研究所,安徽合肥230022
年 份：2001
卷 号：29
期 号：4
起止页码：32-41
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：3 -D多芯片组件 (MCM)是未来微电子封装的发展趋势。本文介绍了超大规模集成(VLSI)用的 3-D封装技术的最新进展 ,详细报导了垂直互连技术 ,概括讨论了选择 3-D叠层技术的一些关键问题 ,并对 3-D封装和 2
关 键 词：集成电路 三维封装 微电子封装
分 类 号：TN405.94]
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