期刊文章详细信息
迅速发展的三维电子封装技术
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]电子部43所 [2]中国电子元件学会
年 份：1998
卷 号：5
期 号：9
起止页码：47-48
语 种：中文
收录情况：ZGKJHX、普通刊
摘 要：引言３Ｄ是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术，又称为立体微电子封装技术。各类ＳＭＤ（表面贴装器件）的日益微小型化，引线的细线及窄间距化，实质是可实现ｘ，ｙ平面（２Ｄ）上微电子组装的高密度化；而３Ｄ则是在２Ｄ的基础上进一步向ｚ方面，即向空间发展的...
关 键 词：三维电子封装 3D SMD 电子封装技术 微电子组装
分 类 号：TN605] TN305.94
参考文献：
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