期刊文章详细信息
新型微电子封装技术—BGA
New Microelectronic Packaging Technology-BGA
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]电子部43所
年 份：1998
卷 号：19
期 号：2
起止页码：47-50
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：概括介绍了新型微电子封装技术—ＢＧＡ的基本概念、特点、封装类型、最新进展、生产应用等。
关 键 词：球珊阵列 封装 多芯片组件 SMT
分 类 号：TN605] TN305.94
参考文献：
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