中国电子科技集团第五十八研究所 
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研究主题：电路 芯片 集成电路 FPGA 集成电路封装
研究学科：电子信息类 自动化类 电气类 经济学类 机械类
被引量：2,383H指数：13WOS: 14 EI: 48 北大核心: 310 CSCD: 211
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排序方式：
- 电子封装用金属基复合材料的研究现状
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第58研究所;上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室 黄强 顾明元 出版年：2003
- 微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发。本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向。
- 关键词：电子封装 金属基复合材料 A1/SiCp
- 电子封装技术的新进展
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第五十八研究所;中国电子科技集团公司第十三研究所 张蜀平 郑宏宇 出版年：2004
- 本文综述了电子封装技术的最新进展。
- 关键词：电子封装技术 芯片制造 发展趋势 低温共烧陶瓷材料 BGA封装 性能比较 热导率
- 1553B总线应用发展研究
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第58研究所 刘士全 隽扬 蔡洁明 魏敬和 黄正 出版年：2013
- 1553B总线以其传输的高可靠性、使用简单灵活的特点,已经逐步从飞行控制等系统扩展到坦克、舰船、航天等领域,目前已广泛应用于海、陆、空三军,具有一网盖三军之称。中国在20世纪80年代初就开始了1553B总线的技术研究,近...
- 关键词：1553B总线 协议 通信 应用 发展
- FPGA现状与发展趋势
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司基础部;中国电子科技集团公司第58研究所 王红 彭亮 于宗光 出版年：2007
- 文章分析了FPGA的发展历史,详细阐述了目前主流FPGA系列即Xilinx系列、Altera系列的产品特点,最后概述了FPGA的发展方向。FPGA今后主要朝高集成度、高速度、低功耗、低价格、系统集成方向发展。
- 关键词：FPGA 历史 发展 特点 趋势
- BGA封装技术
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第58研究所 杨兵 刘颖 出版年：2003
- 本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法——引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍了BGA产品的可靠性。另外,还...
- 关键词：BGA 结构 基板 引线键合 倒装焊键合
- IEEE 1149.1标准与边界扫描技术
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第58研究所 于宗光 出版年：2003
- 本文首先分析了集成电路可测性设计的必要性,接着介绍了边界扫描的基本结构、IEEE1149.1标准及指令寄存器、数据寄存器,分析了边界扫描的工作过程,介绍了基本的扫描寄存器结构,最后给出了系统集成可测性设计的策略。
- 关键词：IC 可测性 边界扫描 内建自测试 系统集成
- 基于改进CORDIC算法实现高速直接数字频率合成器 ( EI收录)
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- 《仪器仪表学报》中国电子科技集团公司第58研究所;江南大学信息工程学院 万书芹 陈宛峰 黄嵩人 季惠才 于宗光 出版年：2010
- 江苏省自然科学基金(BK2007026);"333高层次人才培养工程"专项(2007124);广东省部产学研合作引导项目(2009B090300416)资助
- 设计实现了一种高速直接数字频率合成器。利用混合CORDIC算法的思想,用混合角度集代替传统正切角度集,并讨论了在二进制格式下的中间值,采用改进的混合差分CORDIC算法实现了相位幅度的转换。在确保算法的迭代精度和收敛区间...
- 关键词：直接数字频率合成器 CORDIC算法 差分CORDIC 混合角度集
- SoC和FPGA技术未来的发展趋势
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第五十八研究所 于宗光 魏敬和 王国章 出版年：2006
- 文章论述当前深亚微米工艺条件下SoC、FPGA技术发展现状。通过分析各自不同的技术特点,指出在未来几年随着PSoC和CSoC的出现,SoC设计的灵活性大大增加,使得SoC和FPGA 在设计方法和技术上会出现融合及借鉴的态...
- 关键词：系统芯片 可编程逻辑器件 深亚微米
- 共晶焊料焊接的孔隙率研究
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第58研究所 陈波 丁荣峥 明雪飞 高娜燕 出版年：2012
- 国家"核高基"重大专项(2011ZX01022-004)
- 大功率或高功率密度的高可靠集成电路等通常采用合金焊料焊接芯片,以降低封装热阻和提高芯片焊接的可靠性。合金焊料焊接方式主要有真空烧结、保护气氛下静压烧结、共晶摩擦焊等。不同焊接工艺有其不同的适应性和焊接可靠性。文章以高可靠...
- 关键词：共晶摩擦 合金烧结 孔隙率
- 熔丝类电路的修调探索
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第五十八研究所 张鹏辉 王己钢 出版年：2010
- 随着熔丝在电路设计中的应用普及,测试环节对熔丝修调的要求也越来越高,对测试人员提出了更大挑战。修调熔丝的目的是为了获得更精确的电压或者频率,按照制造材料和工艺可分为金属和多晶硅两种类型。不同的工艺结构决定了不同电路的熔丝...
- 关键词：熔丝 修调 集成电路测试
