期刊文章详细信息
电子封装用金属基复合材料的研究现状
Status and Prospects of Metal Matrix Composites for Electronic Packaging
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035 [2]上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海200030
年 份：2003
卷 号：3
期 号：2
起止页码：22-25
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发。本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向。
关 键 词：电子封装 金属基复合材料 A1/SiCp
分 类 号：TN305.94]
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