期刊文章详细信息
BGA封装技术
BGA Packaging Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035
年 份：2003
卷 号：3
期 号：4
起止页码：6-13
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法——引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍了BGA产品的可靠性。另外,还对开发我国BGA封装技术提出了建议。
关 键 词：BGA 结构 基板 引线键合 倒装焊键合
分 类 号：TN305.94]
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