- 白光LED封装材料的变色模式与机理分析(下)
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- 《中国照明电器》佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心;香港科技大学机械工程系 黎展恩 金曙光 梁国富 李世玮 出版年：2016
- 关键词：白光LED 封装材料 失效 变色
- 白光LED封装材料的变色模式与机理分析(上)
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- 《中国照明电器》佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心;香港科技大学机械工程系 黎展恩 金曙光 梁国富 李世玮 出版年：2016
- 关键词：白光LED 封装材料 失效 变色
- 点胶涂布远距式荧光粉层的LED封装结构及制备方法
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- [发明专利] 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 20121224卢智铨 张荣 刘惠华 李世玮 出版年：2015
- 一种大功率倒装LED封装结构
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- [实用新型] 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 20180630商恩硕 李世玮 出版年：2019
- 食品产业外观设计专利现状及相关建议
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- 《中国发明与专利》广东省知识产权保护中心;佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 苏颖君 黎啦啦 林杰 出版年：2023
- 关键词：食品产业 外观设计 专利分析
- 可编程电源
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- [实用新型] 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 20160328刘炼祥 杨国明 殷龙飞 出版年：2016
- 一种聚焦紫外LED封装结构及其制备方法
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- [发明专利] 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 20170606邱幸 出版年：2019
- 一种小巧的手机外置激光笔
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- [实用新型] 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 20170726杨国明 曾访云 陈志华 出版年：2018
- 一种LED芯片脉冲结温测量装置
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- [实用新型] 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 20181017谢育仁 曾访云 杨国明 出版年：2019
- 迷你LED孔明灯
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- [实用新型] 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 20160518林家安 黄运发 胡曦文 雷思聪 梁俊伟 卢智铨 李世玮 出版年：2016
