文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201210568481.7

申 请 日：20121224

发 明 人：卢智铨 张荣 刘惠华 李世玮

申 请 人：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心

申请人地址：528200 广东省佛山市南海区桂城深海路17号瀚天科技城A区7号楼304单元

公 开 日：20150624

公 开 号：CN103000791B

代 理 人：郑彤;万志香

代理机构：44224 广州华进联合专利商标代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种远距式涂布荧光粉的LED封装结构及其制备方法。针对现有技术荧光粉层厚度不均匀、点胶技术无法应用在远距式荧光粉层制备的难题。本发明设计了一种结构特殊的硅胶层，该硅胶层的外轮廓呈具有外延平台的凸形结构，内部塑封LED芯片，底面连接衬底，上表面涂布荧光粉层。该LED封装结构中荧光粉层与芯片隔离，荧光粉层厚度均匀，形状规则并可覆盖芯片侧面的出光区域。无须模具制备荧光粉层，对比传统远距式荧光粉涂覆LED封装技术可降低生产成本。

主 权 项：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括衬底、LED芯片、硅胶层和荧光粉层，所述LED芯片固定于所述衬底上，所述硅胶层包裹所述LED芯片并固定于所述衬底上，所述硅胶层的外轮廓呈具有外延平台的凸形结构，所述荧光粉层位于所述硅胶层外延平台上方并包裹所述硅胶层的所述凸形结构，所述荧光粉层外轮廓呈上凸的弧面，内轮廓呈凹形结构，所述凹形结构为半球形、圆柱形或多边柱形，所述荧光粉层厚度均匀。

关 键 词：荧光粉层 涂布荧光粉  硅胶  荧光粉 芯片  荧光粉层制备  制备荧光粉  点胶技术 连接衬底  形状规则  制备方法  上表面  外轮廓 底面  塑封 凸形  涂覆  模具  生产成本  隔离  侧面  内部  

IPC专利分类号：H01L33/54(20100101);H01L33/50(20100101);H01L33/00(20100101)