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专利详细信息

一种聚焦紫外LED封装结构及其制备方法       

文献类型:专利

专利类型:发明专利

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN201710417857.7

申 请 日:20170606

发 明 人:邱幸

申 请 人:佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心

申请人地址:528000 广东省佛山市南海区桂城街道深海路17号瀚天科技城A区7号楼三楼304单元

公 开 日:20190705

公 开 号:CN107342353B

代 理 人:肖平安

代理机构:11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

语  种:中文

摘  要:本发明公开了一种聚焦紫外LED封装结构及其制备方法,聚焦紫外LED封装包括二次半球形透镜、支撑件、一次半球形透镜、石英透镜、叠堆硅反光杯、铝基板、硅衬底和倒装紫外LED芯片,硅衬底固定在铝基板上,倒装紫外LED芯片固定在硅衬底上,叠堆硅反光杯固定在硅衬底上,石英透镜固定在叠堆硅反光杯上,一次半球形透镜固定在石英透镜上方,支撑件固定在铝基板上位于一次半球形透镜、石英透镜、叠堆硅反光杯外围,二次半球形透镜固定在支撑件上位于一次半球形透镜上方;该聚焦紫外LED封装实现对呈朗伯分布的紫外LED发射的紫外光束聚焦于一点,该点紫外能量高度集中,没有散光,可适用做即时紫外LED固化3D打印系统中的紫外光源。

主 权 项:1.一种聚焦紫外LED封装结构,其特征在于:包括二次半球形透镜(1)、支撑件(2)、一次半球形透镜(3)、石英透镜(4)、叠堆硅反光杯(5)、铝基板(6)、硅衬底(7)和倒装紫外LED芯片(8),所述硅衬底(7)固定在铝基板(6)上,倒装紫外LED芯片(8)固定在硅衬底(7)上,叠堆硅反光杯(5)固定在硅衬底(7)上,石英透镜(4)固定在叠堆硅反光杯(5)上,一次半球形透镜(3)固定在石英透镜(4)的上方,支撑件(2)固定在铝基板(6)上位于一次半球形透镜(3)、石英透镜(4)、叠堆硅反光杯(5)的外围,二次半球形透镜(1)固定在支撑件(2)上位于一次半球形透镜(3)的上方。

关 键 词:半球形透镜  紫外LED  石英透镜  反光杯  硅衬底  叠堆  铝基板  支撑件  聚焦  紫外LED芯片  倒装 封装 打印系统 封装结构 朗伯分布  紫外光束  紫外光源 紫外能量  散光 固化  制备  外围  发射  

IPC专利分类号:H01L33/48(20100101);H01L33/58(20100101);H01L33/60(20100101);H01L33/62(20100101);H01L33/00(20100101)

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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