期刊文章详细信息
白光LED封装材料的变色模式与机理分析(下)
Discoloration Modes and Mechanism Analysis of White-LED Packaging Materials(Ⅱ)
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心,广东佛山528000 [2]香港科技大学机械工程系,香港999077
基 金:广东省省级科技计划项目-产学研合作项目(2015B090901010);广东省省级科技计划项目-粤港联合创新领域项目(2014B050504001)
年 份:2016
期 号:2
起止页码:1-3
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:近年来固体照明技术发展迅速,尤其在白光LED照明领域。但白光LED在长期使用中,受到高温、光照或外来污染物的影响,容易出现明显的变色现象,降低LED的出光效率或导致色温漂移。变色可能发生在LED的各种封装材料当中,不同种类封装材料的变色机理并不一样。本文结合本实验室和其他相关实验室的研究,分别对反光杯、固晶胶、荧光粉及封装硅胶4种封装材料的变色模式和机理进行讨论分析。同时还设计了支架镀银层的变色机理验证实验,实验结果表明与理论相符合。
关 键 词:白光LED 封装材料 失效 变色
分 类 号:TN312.8]
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