电子工业部第四十三研究所 
研究主题：混合集成电路 厚膜集成电路 性能指标 DC/DC变换器 膜集成电路
研究学科：电子信息类 电气类 机械类 航空航天类 自动化类
- 介绍国外一种新型的微电子封装——BGA(球形触点阵列)封装
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- 《半导体技术》电子工业部第四十三研究所信息室 朱颂春 出版年：1997
- 关键词：球形触点阵列 封装 BGA IC
- “La_(0.67)Ca_(0.33)MnO_3/Ag/Fe”多层膜的制备及性能研究
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- 《安徽师范大学学报（自然科学版）》安徽大学物理系;电子工业部第四十三研究所 吴桂芳 伍小保 周圣明 赵宗彦 出版年：1999
- 关键词：磁控溅射 多层膜 巨磁阻效应 锰氧化物 银 铁
- 厚膜HIC在高低温条件下失效机理分析
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- 机械电子工业部第四十三研究所 0 出版年：0
- 该研究旨在提高ＨＩＣ产品的质量与可靠性。研究中，应用先进的分析手段，通过各种高低温试验，电子能谱分析、转靶Ｘ射线衍射分析、扫描电镜分析和红外热象分析等，获得了满意的数据与结果；摸清了厚膜功率ＨＩＣ中功率电阻和导体随温度变...
- 关键词：HIC 厚膜功率
- H60S型机载平台DC/DC电源
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- 机械电子工业部第四十三研究所 0 出版年：0
- 该成果是采用丘克电路和单端反激式电路为主电路的直流变换器，用作军用机载专用直流电源。它是用混合集成电路技术将控制、启动、保护等电路组合成专用厚膜集成块，并整体组装成的小型模块式ＤＣ／ＤＣ开关电源。技术指标为：输入电压Ｕｉ...
- 关键词：厚膜集成电路 混合集成电路 军用飞行器 军用飞机 整流电源
- HMZ501J型主振,分频,帧同步,波门电路
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- 机械电子工业部第四十三研究所 0 出版年：0
- 该电路可广泛用于航天多路数据采集系统，具有体积小、功能多、集成度高等特点。它采用大面积多层膜表面组装工艺。其主要技术指标为：多层布线面积５０×５０ｍｍ＜′２＞；孔数１４００个；线宽０．２ｍｍ；孔径０．３ｍｍ；层数９层（５...
- 关键词：微组装技术,电路 电路,多路数据采集系统
- HGS501型气敏传感器
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- 机械电子工业部第四十三研究所 0 出版年：0
- 该成果是采用厚膜技术集成的一种小型ＣＯ传感器，具有小型、灵敏、成本低等特点，由它做成的检漏报警器将能广泛应用于石油、化工、矿山等行业。主要技术指标：对ＣＯ报警点低于４００ｐｐＭ；响应时间≤２０秒；恢复时间≤３０秒；材料工...
- 关键词：性能指标 厚膜技术 气敏传感器
- 9M303G型厚膜精密电阻网络
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- 机械电子工业部第四十三研究所 0 出版年：0
- 该成果是为数控机床一条龙引进装置国产化要求而研制的。它的研制成功取代了进口件９８１３０－１Ａ３０６（２－２５）型薄膜电阻网络，使数控机床中Ｖ＜，５＞装置于１９８８年通过鉴定，实现了国产化的目标，在 数控机床一条龙相进的Ｖ...
- 关键词：厚膜 控制系统 数控机床 网络 电阻
- RN2161型膜固定电阻网络详细规范现行
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- [行业标准] 电子工业部第四十三研究所 19980311 (现行)吴凡 冯佑民 彭伟 出版年：1998
- 本规范规定了RN2161型16引出端双列直插封装(DIP)膜固定电阻网络(以下简称电阻网络)的详细要求。 本规范规定了简图为A、B、J的电阻网络。该电阻网络对特性C、V、H、K、M和阻值偏...
- 混合集成电路HDC28D15/1000型DC/DC变换器详细规范现行
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- [行业标准] 电子工业部第四十三研究所 19970617 (现行)冯佑民 朱晓晖 冯玲玲 雷剑 出版年：1997
- 本规范规定了混合集成电路HDC28D15/1000型DC/DC变换器(以下简称电路)的详细要求。 本规范适用于电路的研制、生产和采购。
- 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 现行
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- [国家标准] 电子工业部第四十三研究所 19940625 (现行)冶佑民 吴凡 雷剑 出版年：1994
