科技成果详细信息
HMZ501J型主振,分频,帧同步,波门电路
文献类型：成果
完成单位：机械电子工业部第四十三研究所
项目年度编号：92216663
公布年份：0
成果类别：应用技术
应用行业：电子器件制造
联系单位：机械电子工业部第四十三研究所
语 种：中文
成果简介：该电路可广泛用于航天多路数据采集系统，具有体积小、功能多、集成度高等特点。它采用大面积多层膜表面组装工艺。其主要技术指标为：多层布线面积５０×５０ｍｍ＜′２＞；孔数１４００个；线宽０．２ｍｍ；孔径０．３ｍｍ；层数９层（５层布线，４层介质）；高密度厚膜多层板与ＬＣＣＣ器件的多点群焊（４４０个点）。它采用电铸金层掩膜牌漏印，粘装载体，一次性微焊成功率 达９５％～１００％。其工艺先进，是高技术产品。它研制成功为微组装技术的发展作出了贡献。
关 键 词：微组装技术,电路 电路,多路数据采集系统
分 类 号：TN4]
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引证文献：
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同被引文献：
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