期刊文章详细信息
介绍国外一种新型的微电子封装——BGA(球形触点阵列)封装
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]电子工业部第四十三研究所信息室
年 份：1997
卷 号：13
期 号：4
起止页码：5-9
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：综述了球形触点阵列封装的概念、特点、种类以及和ＱＦＰ（方形扁平封装）的比较。介绍了ＢＧＡ的制作及安装，ＢＧＡ采用的焊接材料。对ＢＧＡ的生产、应用及典型实例进行了叙述。最后，指出了ＢＧＡ的未来前景。
关 键 词：球形触点阵列 封装 BGA IC
分 类 号：TN405.94]
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