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苏州生益科技有限公司 收藏

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研究主题:树脂组合物    半固化片    层压板    马来酰亚胺树脂    覆铜板    

研究学科:电子信息类    自动化类    经济学类    电气类    建筑类    

被引量:65H指数:4EI: 1 北大核心: 6 CSCD: 4

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495 条 记 录,以下是 1-10

浅析制造企业业财融合中存在的问题和应对措施
1
《中国集体经济》苏州生益科技有限公司 曾萍  出版年:2020
改革开放40年,中国经济环境发生了翻天覆地的变化,企业市场化程度达到了前所未有的高度。不仅同业竞争异常激烈,近年来随着互联网、特别是移动互联网的迅猛发展,使得不同行业之间的跨界合作成为可能,企业经营模式变得复杂且多变。但...
关键词:制造企业  业财融合  对策建议  
一种高频高速用覆铜板的制备及其性能研究
2
《印制电路信息》苏州大学材料与化学化工学部;苏州生益科技有限公司 杨宋 顾嫒娟 梁国正 李兴敏 陈诚 肖升高  出版年:2017
高频高速是印制电路板基材发展的方向,亟需具有优异介电性能的高性能树脂。文章系统研究了聚苯醚、氰酸酯、环氧树脂三元共聚体系的性能,研制了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板,可应用于高频和高速领域。
关键词:聚苯醚 氰酸酯 环氧树脂 覆铜板
浅析制造业企业全面预算管理问题与对策
3
《中国乡镇企业会计》苏州生益科技有限公司 曾萍  出版年:2020
随着科学管理思想和方法在中国的不断发展,全面预算管理在我国已经得到广泛认同,并且越来越被我国制造企业所采用。但基于我国制造业管理基础相对薄弱,实际运用过程中仍存在一些问题和不足。本文详细地阐述了目前我国制造业企业全面预算...
关键词:全面预算管理 战略目标  对策建议  
二氧化硅/双马来酰亚胺半固化片流变特性及其制备的覆铜板性能 ( EI收录)
4
《航空材料学报》苏州生益科技有限公司 戴善凯 黄荣辉 季立富 谌香秀  出版年:2017
研究经偶联剂KH550,KH560及KH570表面处理后的二氧化硅对双马来酰亚胺树脂体系流变特性的影响,通过DMA,TMA及TGA等测试手段表征所制备覆铜板的刚性、热膨胀系数及热稳定性。结果表明:采用KH560表面处理的...
关键词:流变  热膨胀系数 刚性  双马来酰亚胺 覆铜板
促进剂种类对EP/PN体系固化反应动力学的影响
5
《工程塑料应用》苏州大学材料与化学化工学部;苏州生益科技有限公司 唐卿珂 梁国正 易强 肖升高 黄琴琴  出版年:2014
在一定比例的环氧树脂(EP)和线型酚醛树脂(PN)固化剂中加入丁酮溶解好的促进剂,制备了EP/PN体系。研究了不同促进剂对于EP/PN体系的固化反应动力学的影响。研究结果表明,2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)和三苯基...
关键词:环氧树脂  线型酚醛树脂 2-乙基-4-甲基咪唑  三苯基膦 固化反应动力学
二氨基二苯砜固化环氧树脂的促进剂研究
6
《印制电路信息》苏州大学材料与化学化工学部;苏州生益科技有限公司 唐卿珂 梁国正 易强 肖升高 黄琴琴  出版年:2014
二氨基二苯砜作为一种高耐热低吸湿的环氧树脂固化剂常用于覆铜板领域。研究了不同促进剂对二氨基二苯砜固化环氧树脂反应的影响,表明:2-乙基-4-甲基咪唑和三氟化硼单乙胺络合物,都对二氨基二苯砜固化环氧树脂有一定的促进作用,B...
关键词:覆铜板 固化促进剂 二氨基二苯砜 环氧树脂
DSC测定覆铜板用热固性树脂固化反应动力学参数研究
7
《印制电路信息》苏州生益科技有限公司 王宁 何继亮 储正振 陈诚 肖升高  出版年:2019
本研究利用DSC测定不同热固性树脂在不同升温速率下的DSC曲线,确定了各树脂的特征固化温度,分别对各树脂DSC曲线进行分析,得到了对应固化体系的动力学参数,得出了一些基本的结论对各树脂的加工应用具有指导意义。
关键词:差示扫描热量法测定热固性树脂  特征固化温度  热分析动力学
树脂含量对环氧树脂基覆铜板性能的影响
8
《工程塑料应用》苏州生益科技有限公司 陈诚 任科秘 肖升高  出版年:2014
研究了树脂含量对环氧树脂基覆铜板介电性能、热稳定性和耐湿热性能的影响。结果表明,树脂含量对相对介电常数的影响符合对数混合法规律;树脂含量对覆铜板基材的热稳定性和耐热性能有显著影响,在热分解起始阶段耐热性较优的配方体系失重...
关键词:覆铜板 树脂含量 介电常数 热稳定性 湿热性  
吸水性对介电常数和介质损耗角影响因素研究
9
《印制电路信息》苏州生益科技有限公司 王隽 王江华  出版年:2010
因为电子产品容易吸收水分,所以电子行业对介电常数、介质损耗角的关注程度一直居高不下。文章概述了在覆铜板行业中测试介电常数、介质损耗角的影响因素。
关键词:介电常数 介质损耗角 水分子 覆铜板
三菱CC-LINK系统中主站和远程I/O站之间的通讯
10
《科技资讯》苏州生益科技有限公司 范明锦  出版年:2009
本设计的内容是三菱CC-LINK系统中主站和远程I/O站之间的通讯,主要用到了三菱PLC中的A2USHCPU-S1(CPU模块)、A1SJ61BT11(CC-LINK模块)和A1SX42(输入模块)、A1SY41(输出模...
关键词:CC-LINK 主站 远程I/O站  
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