登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

一种高频高速用覆铜板的制备及其性能研究    

Preparation and properties of Copper Clad Laminates for high frequency and high speed applications

  

文献类型:期刊文章

作  者:杨宋[1] 顾嫒娟[1] 梁国正[1] 李兴敏[2] 陈诚[2] 肖升高[2]

机构地区:[1]苏州大学材料与化学化工学部,江苏苏州215123 [2]苏州生益科技有限公司,江苏苏州215024

出  处:《印制电路信息》

年  份:2017

卷  号:25

期  号:11

起止页码:44-48

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:高频高速是印制电路板基材发展的方向,亟需具有优异介电性能的高性能树脂。文章系统研究了聚苯醚、氰酸酯、环氧树脂三元共聚体系的性能,研制了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板,可应用于高频和高速领域。

关 键 词:聚苯醚 氰酸酯 环氧树脂 覆铜板

分 类 号:TN41]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心