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期刊文章详细信息

DSC测定覆铜板用热固性树脂固化反应动力学参数研究    

Study on kinetic parameters of thermosetting resin curing reaction for Copper Clad Laminate by DSC

  

文献类型:期刊文章

作  者:王宁[1] 何继亮[1] 储正振[1] 陈诚[1] 肖升高[1]

Wang Ning;He Jiliang;Chu Zhengzhen;Chen Cheng;Xiao Shenggao

机构地区:[1]苏州生益科技有限公司

出  处:《印制电路信息》

年  份:2019

卷  号:27

期  号:9

起止页码:22-26

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:本研究利用DSC测定不同热固性树脂在不同升温速率下的DSC曲线,确定了各树脂的特征固化温度,分别对各树脂DSC曲线进行分析,得到了对应固化体系的动力学参数,得出了一些基本的结论对各树脂的加工应用具有指导意义。

关 键 词:差示扫描热量法测定热固性树脂  特征固化温度  热分析动力学

分 类 号:TN41]

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同被引文献:

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